大氣等離子清洗機是采用電能催化反應，同時利用低溫等離子體的特性，可以提供一個低溫環境，排除了濕式化學清洗所產生的危險和廢液，安全、可靠、環保。等離子清洗技術容易實現智能化控制，可裝配高精度的控制裝置，精準控制時間，具備記憶功能，可重復使用。更重要的是，該技術不分處理對象的基材類型，對半導體、金屬和大多數高分子材料均有很好的處理效果，可實現整體和局部以及復雜結構的精密清洗。主要應用于電子行業的手機殼印刷、涂覆、點膠等前處理，手機屏幕的表面處理；連接器表面清洗；通用行業的絲網印刷、轉移印刷前處理等。

       使用大氣等離子清洗機進行清洗的優點有哪些呢？

　　1、一是清洗對象經等離子清洗后干燥，可以提高整個工藝流水線的處理效率；等離子清洗使用戶能夠遠離有害溶劑對人體的傷害，同時也避免了濕法清洗中容易洗壞清洗對象的問題。

　　2、數控技術易于使用，自動化程度高；高精度控制裝置，時間控制精度高；

　　3、等離子體的方向性不強，可以深入物體的微孔和凹陷的內部完成清洗任務，因此不需要過多考慮被清洗物體的形狀。這些難清洗部位的清洗效果與氟利昂相似甚至更好；使用等離子清洗，可大大提高清洗效率。整個清洗過程可以在幾分鐘內完成，因此具有產率高的特點。

　　影響大氣等離子清洗機表面處理效果的因素：

　　有處理速度，處理時間及距離等，印刷性和粘接力隨時間的增加而提高，隨溫度升高而提高，在實際操作中，通常采取降低牽引速率、趁熱處理等方法，加以改善效果。